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一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322435587.6
申请日：
2023-09-08
公开(公告)号：
CN220821490U
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
姜蕾
蒋冰婕
申请人：
上海多知互联网科技有限公司
申请人地址：
201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
北京德邻共创知识产权代理有限公司 16134
代理人：
刘翔
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-19 | 授权 | 授权 |