用于包封半导体芯片的剥离膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510082097.6

申请日：

2005-06-28

公开(公告)号：

CN1715046A

公开(公告)日：

2006-01-04

发明(设计)人：

賀屋政德藤本由喜

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B32B2736

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈剑华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-03-25	授权	授权
2007-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-01-04	公开	公开
2018-09-04	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B32B 27/36 变更事项:专利权人变更前:旭硝子株式会社变更后:AGC株式会社变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京

共 50 条

[1]

全包封半导体芯片 [P].

施建根 .

中国专利 :CN204391086U ,2015-06-10

[2]

散热式全包封半导体芯片 [P].

施建根 .

中国专利 :CN204391088U ,2015-06-10

[3]

带保护膜的半导体芯片的剥离方法 [P].

根本拓 ;

田村樱子 ;

古野健太 ;

古贺遥 .

中国专利 :CN115023801A ,2022-09-06

[4]

带保护膜的半导体芯片的剥离方法 [P].

根本拓 ;

田村樱子 ;

古野健太 ;

古贺遥 .

日本专利 :CN115023801B ,2025-08-29

[5]

全包封半导体芯片的制作方法 [P].

施建根 .

中国专利 :CN104599985B ,2015-05-06

[6]

一种用于剥离半导体芯片背膜的顶针装置 [P].

姜蕾 ;

蒋冰婕 .

中国专利 :CN220821490U ,2024-04-19

[7]

模制半导体封装的包封体中的芯片到芯片互连 [P].

K·C·A·苏 ;

张超发 ;

S·马海因尔 ;

W·C·杨 .

中国专利 :CN111799232A ,2020-10-20

[8]

半导体芯片包封用树脂组合物和半导体封装体 [P].

西殿恭子 ;

明石隆宏 .

中国专利 :CN111315820A ,2020-06-19

[9]

树脂包封的半导体器件 [P].

长崎洋平 .

中国专利 :CN202816903U ,2013-03-20

[10]

用于制造半导体芯片的方法以及半导体芯片 [P].

M.梅纳特 ;

B.舒德雷尔 ;

H.温特 .

中国专利 :CN102468156A ,2012-05-23

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