散热式全包封半导体芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420787659.1

申请日：

2014-12-11

公开(公告)号：

CN204391088U

公开(公告)日：

2015-06-10

发明(设计)人：

施建根

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮;郭栋梁

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-15	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747949022 IPC(主分类):H01L 23/367 专利号:ZL2014207876591 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
2015-06-10	授权	授权

共 50 条

[1]

全包封半导体芯片 [P].

施建根 .

中国专利 :CN204391086U ,2015-06-10

[2]

全包封半导体芯片的制作方法 [P].

施建根 .

中国专利 :CN104599985B ,2015-05-06

[3]

半导体芯片散热基板及半导体芯片封装结构 [P].

杨翔云 ;

陈国勋 ;

沙益安 .

中国专利 :CN203013789U ,2013-06-19

[4]

用于包封半导体芯片的剥离膜 [P].

賀屋政德 ;

藤本由喜 .

中国专利 :CN1715046A ,2006-01-04

[5]

树脂包封的半导体器件 [P].

长崎洋平 .

中国专利 :CN202816903U ,2013-03-20

[6]

半导体芯片包封用树脂组合物和半导体封装体 [P].

西殿恭子 ;

明石隆宏 .

中国专利 :CN111315820A ,2020-06-19

[7]

新型散热结构的半导体芯片 [P].

王武林 .

中国专利 :CN203398100U ,2014-01-15

[8]

半导体芯片的封盖封装系统 [P].

金度亨 .

中国专利 :CN201655767U ,2010-11-24

[9]

半导体芯片 [P].

黄瑄 ;

李俊贤 ;

刘英策 ;

魏振东 ;

邬新根 ;

周弘毅 .

中国专利 :CN209709012U ,2019-11-29

[10]

半导体芯片 [P].

嶋本健一 .

中国专利 :CN208062050U ,2018-11-06

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