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带保护膜的半导体芯片的剥离方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202180010299.7
申请日：
2021-01-20
公开(公告)号：
CN115023801B
公开(公告)日：
2025-08-29
发明(设计)人：
根本拓
田村樱子
古野健太
古贺遥
申请人：
琳得科株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/60
H01L21/67
H01L21/301
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王利波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-29 | 授权 | 授权 |