共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
带保护膜的半导体芯片的制造方法及半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201780025391.4
申请日：
2017-04-25
公开(公告)号：
CN109075046A
公开(公告)日：
2018-12-21
发明(设计)人：
稻男洋一
佐藤明德
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21301
IPC分类号：
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
张晶;谢顺星
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-21 | 公开 | 公开 |
| 2019-01-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/301 申请日:20170425 |