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保护膜形成剂及半导体芯片的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080087446.6
申请日：
2020-11-26
公开(公告)号：
CN114830301B
公开(公告)日：
2025-04-01
发明(设计)人：
木下哲郎
申请人：
东京应化工业株式会社
申请人地址：
日本国神奈川县
IPC主分类号：
H01L21/301
IPC分类号：
代理机构：
上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291
代理人：
毛立群
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-01 | 授权 | 授权 |