一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310557719.0

申请日：

2013-11-11

公开(公告)号：

CN103681441B

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

王为新赵凯孙童吕海波苏浩杰

申请人：

申请人地址：

200233 上海市徐汇区钦州北路1122号90幢厂房1-2楼

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

代理机构：

上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227

代理人：

韩国辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581675459 IPC(主分类):H01L 21/687 专利申请号:2013105577190 申请日:20131111
2016-08-24	授权	授权
2021-10-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20131111 授权公告日:20160824 终止日期:20201111
2014-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构 [P].

王为新 ;

赵凯 ;

孙童 ;

吕海波 ;

苏浩杰 .

中国专利 :CN203553126U ,2014-04-16

[2]

一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构 [P].

黄侬金 .

中国专利 :CN212810266U ,2021-03-26

[3]

一种用于半导体芯片封装的顶针装置 [P].

陈德拥 .

中国专利 :CN116525529B ,2024-02-02

[4]

用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备 [P].

娄锋 .

中国专利 :CN216719916U ,2022-06-10

[5]

半导体芯片封装保护机构 [P].

郭艳飞 ;

孟庆伟 .

中国专利 :CN220652006U ,2024-03-22

[6]

一种半导体芯片封装机构 [P].

曹翔 ;

谢映中 .

中国专利 :CN117080091B ,2024-03-26

[7]

半导体芯片封装及用于制造该半导体芯片封装的方法 [P].

金龙石 ;

梁珍赫 .

中国专利 :CN103021874A ,2013-04-03

[8]

一种半导体芯片封装保护机构 [P].

周小勇 ;

周宗翼 .

中国专利 :CN214505469U ,2021-10-26

[9]

一种半导体芯片封装机构 [P].

常嘉伟 ;

王霞 ;

王志伟 .

中国专利 :CN212517119U ,2021-02-09

[10]

一种半导体芯片的封装方法及半导体芯片 [P].

张瑞明 ;

马勉之 ;

高乐 .

中国专利 :CN119943673A ,2025-05-06

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