半导体芯片封装及用于制造该半导体芯片封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210364778.1

申请日：

2012-09-26

公开(公告)号：

CN103021874A

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

金龙石梁珍赫

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2160 H01L23498

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;宫传芝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101588073921 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2012103647781 申请日:20120926
2013-04-03	公开	公开
2017-06-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752579947 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2012103647781 申请公布日:20130403

共 50 条

[1]

半导体芯片、制造半导体芯片的方法及半导体芯片封装件 [P].

李泰秀 ;

朴胤辉 .

中国专利 :CN100527399C ,2007-11-21

[2]

倒装芯片封装及半导体芯片封装 [P].

陈南诚 .

中国专利 :CN101593734B ,2009-12-02

[3]

半导体芯片、包括该半导体芯片的半导体封装及其制造方法 [P].

池永根 ;

黄智焕 ;

李忠善 .

韩国专利 :CN117637676A ,2024-03-01

[4]

半导体芯片和半导体芯片封装 [P].

刘得平 ;

卢台佑 .

中国专利 :CN104881079A ,2015-09-02

[5]

半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金基范 ;

崔福奎 .

中国专利 :CN113948484A ,2022-01-18

[6]

半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

金基范 ;

崔福奎 .

韩国专利 :CN113948484B ,2024-12-20

[7]

半导体芯片及具有该半导体芯片的半导体封装件 [P].

韩权焕 .

中国专利 :CN102543897A ,2012-07-04

[8]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

李宇镇 ;

赵亨皓 .

中国专利 :CN114582823A ,2022-06-03

[9]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

金明寿 ;

闵成植 .

中国专利 :CN110071087A ,2019-07-30

[10]

半导体芯片和具有该半导体芯片的半导体封装 [P].

韩政完 ;

金炳圭 ;

金正训 ;

金兑洪 ;

全杓珍 ;

郑锡焕 .

韩国专利 :CN119560470A ,2025-03-04

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