一种大尺寸倒装芯片清洗装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421164331.4

申请日：

2024-05-24

公开(公告)号：

CN222421908U

公开(公告)日：

2025-01-28

发明(设计)人：

蒋吉章春燕杨帅刘嘉鑫文静

申请人：

盛合晶微半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/687

代理机构：

上海正策律师事务所 31271

代理人：

吴赛利

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大尺寸倒装芯片清洗装置 [P].

蒋吉 .

中国专利 :CN222320203U ,2025-01-07

[2]

一种大尺寸倒装芯片清洗装置 [P].

蒋吉 ;

周祖源 .

中国专利 :CN222355089U ,2025-01-14

[3]

一种大尺寸倒装芯片封装结构 [P].

吴群 ;

薛敏 ;

苗洁 .

中国专利 :CN214099618U ,2021-08-31

[4]

一种倒装芯片的清洗装置 [P].

卢海伦 ;

周锋 ;

施陈 .

中国专利 :CN108288594A ,2018-07-17

[5]

一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置 [P].

李健 ;

李渐进 ;

崔素芝 .

中国专利 :CN206794265U ,2017-12-26

[6]

一种倒装芯片助焊剂清洗装置及一种清洗方法 [P].

严秋成 ;

陈雷达 ;

姚华 ;

岳永豪 .

中国专利 :CN118543589A ,2024-08-27

[7]

一种大尺寸吹塑模具的清洗装置 [P].

张绘林 .

中国专利 :CN211415948U ,2020-09-04

[8]

一种大尺寸硅片清洗装置 [P].

陈俊 .

中国专利 :CN216501175U ,2022-05-13

[9]

一种大尺寸组件的清洗装置 [P].

孟显超 ;

敖松泉 ;

邢立勋 ;

张建东 ;

许军 ;

张志国 .

中国专利 :CN212349617U ,2021-01-15

[10]

一种大尺寸线缆用清洗装置 [P].

许义彬 ;

许德俊 ;

刘文林 .

中国专利 :CN210676062U ,2020-06-05

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