导轨结构以及电子设备总成

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421023840.5

申请日：

2024-05-11

公开(公告)号：

CN222354333U

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

王凯崔艳磊李岳

申请人：

汉王科技股份有限公司

申请人地址：

100193 北京市海淀区东北旺西路8号5号楼三层

IPC主分类号：

G06F1/16

IPC分类号：

G06F3/0354

代理机构：

北京开阳星知识产权代理有限公司 11710

代理人：

惠敏哲

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

电子设备以及电子设备总成 [P].

高文昌 .

中国专利 :CN222420924U ,2025-01-28

[2]

电子设备散热结构以及电子设备 [P].

杨敏 ;

聂章龙 .

中国专利 :CN204217307U ,2015-03-18

[3]

电子设备底板结构以及电子设备按钮结构 [P].

刘文日 .

中国专利 :CN208014592U ,2018-10-26

[4]

电子笔以及电子设备 [P].

胡元亮 .

中国专利 :CN213042259U ,2021-04-23

[5]

按键结构以及电子设备 [P].

盛尊友 ;

姜好德 .

中国专利 :CN201294173Y ,2009-08-19

[6]

外壳结构以及电子设备 [P].

王磊 .

中国专利 :CN206048605U ,2017-03-29

[7]

封装结构以及电子设备 [P].

董昊翔 .

中国专利 :CN205514538U ,2016-08-31

[8]

连接结构以及电子设备 [P].

佐藤正喜 .

中国专利 :CN204680792U ,2015-09-30

[9]

按键结构以及电子设备 [P].

谢代根 .

中国专利 :CN201397753Y ,2010-02-03

[10]

按键结构以及电子设备 [P].

肖阳 ;

李振杰 .

中国专利 :CN223436446U ,2025-10-14

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