一种基于聚合物材料的三维多孔碳块体电极的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411589485.2

申请日：

2024-11-08

公开(公告)号：

CN119349575A

公开(公告)日：

2025-01-24

发明(设计)人：

王彦军马福元吴田张继国赵旭单逢源夏天

申请人：

浙江省白马湖实验室有限公司

申请人地址：

310051 浙江省杭州市滨江区长江路336号5幢105室

IPC主分类号：

C01B32/324

IPC分类号：

C01B32/318 C01B32/348 C01B32/205

代理机构：

杭州杭诚专利事务所有限公司 33109

代理人：

祝欢欢

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	公开	公开
2025-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C01B 32/324申请日:20241108

共 50 条

[21]

一种基于导电聚合物复合柔性电极材料的制备方法 [P].

申小娟 ;

张旋 ;

朱脉勇 ;

吴述平 ;

李松军 .

中国专利 :CN110729138A ,2020-01-24

[22]

用于三维印刷的聚合物材料 [P].

V·A·托波尔卡雷夫 ;

R·J·麦克尼尼 ;

N·T·肖勒 .

中国专利 :CN105408093A ,2016-03-16

[23]

一种三维多孔硅碳复合材料的制备方法 [P].

周萨 ;

韩松 ;

要夏晖 .

中国专利 :CN114242987A ,2022-03-25

[24]

一种自支撑三维多孔碳负极材料的制备方法 [P].

黄剑锋 ;

何元元 ;

李嘉胤 ;

曹丽云 ;

李倩颖 ;

党欢 ;

刘倩倩 ;

贺菊菊 .

中国专利 :CN110061236A ,2019-07-26

[25]

一种蜂窝状三维多孔碳材料的制备方法 [P].

唐阳 ;

陈宇 ;

谢鳌 ;

万平玉 ;

王力南 ;

邰雪峰 ;

孙惠 ;

杨海超 ;

熊海浪 ;

王钠 .

中国专利 :CN110155980A ,2019-08-23

[26]

一种聚合物与三维多孔石墨烯复合的超材料的制备方法 [P].

刘晓旭 ;

朱波 ;

晁栋梁 ;

闫凯 ;

岳东 ;

李彦鹏 .

中国专利 :CN108794942A ,2018-11-13

[27]

一种豆腐三维多孔碳电极的制备及应用 [P].

刘丹青 ;

黄金美 ;

张宜娜 ;

曹志昆 ;

方正 .

中国专利 :CN114824306A ,2022-07-29

[28]

一种三维结构导电聚合物基复合电极材料及其制备方法 [P].

李世云 ;

张玲 ;

周海骏 ;

张娇霞 ;

刘文 .

中国专利 :CN112071654A ,2020-12-11

[29]

三维多孔材料的制备方法 [P].

章俊良 ;

夏国锋 ;

蒋峰景 ;

吴若飞 ;

沈水云 ;

朱凤娟 .

中国专利 :CN104693474A ,2015-06-10

[30]

一种多孔碳材料的制备方法 [P].

付铁柱 ;

张成德 .

中国专利 :CN104163415B ,2014-11-26

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