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线路板的导热结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420889859.1
申请日
:
2024-04-26
公开(公告)号
:
CN222464906U
公开(公告)日
:
2025-02-11
发明(设计)人
:
刘畅
余华波
刘克海
申请人
:
宏锐兴(湖北)电子有限责任公司
申请人地址
:
435000 湖北省黄石市黄石经济技术开发区·铁山区金山大道189号B栋研发楼办公301
IPC主分类号
:
H05K1/02
IPC分类号
:
H05K7/20
代理机构
:
湖北融创智行知识产权代理事务所(普通合伙) 42308
代理人
:
张旭超
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-11
授权
授权
共 50 条
[1]
线路板发热元件的导热结构
[P].
史学军
论文数:
0
引用数:
0
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0
史学军
.
中国专利
:CN205648176U
,2016-10-12
[2]
导热柔性线路板
[P].
王言新
论文数:
0
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0
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0
王言新
.
中国专利
:CN204335138U
,2015-05-13
[3]
导热柔性线路板
[P].
布校强
论文数:
0
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0
布校强
;
冉大伟
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0
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0
冉大伟
.
中国专利
:CN211909296U
,2020-11-10
[4]
导热柔性线路板
[P].
王萱
论文数:
0
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0
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0
王萱
.
中国专利
:CN218388436U
,2023-01-24
[5]
一种复合导热PCB线路板
[P].
叶龙
论文数:
0
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0
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0
叶龙
.
中国专利
:CN216451593U
,2022-05-06
[6]
高导热DPC围坝陶瓷线路板
[P].
郭晓泉
论文数:
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郭晓泉
;
孔仕进
论文数:
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孔仕进
;
康为
论文数:
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0
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康为
;
何浩波
论文数:
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0
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0
何浩波
.
中国专利
:CN218499347U
,2023-02-17
[7]
高导热线路板
[P].
张伯平
论文数:
0
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0
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0
张伯平
.
中国专利
:CN203872427U
,2014-10-08
[8]
高导热PCB线路板
[P].
张高源
论文数:
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引用数:
0
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机构:
广德市镓锐电子有限公司
广德市镓锐电子有限公司
张高源
.
中国专利
:CN221979168U
,2024-11-08
[9]
一种具有导热结构的线路板
[P].
周建平
论文数:
0
引用数:
0
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0
周建平
.
中国专利
:CN216217746U
,2022-04-05
[10]
一种导热柔性线路板
[P].
张文武
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0
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机构:
深圳市辰立铭电子有限公司
深圳市辰立铭电子有限公司
张文武
;
刘海军
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0
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0
机构:
深圳市辰立铭电子有限公司
深圳市辰立铭电子有限公司
刘海军
;
张洪
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机构:
深圳市辰立铭电子有限公司
深圳市辰立铭电子有限公司
张洪
.
中国专利
:CN220383294U
,2024-01-23
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