高导热DPC围坝陶瓷线路板

被引：0

申请号：

CN202222220295.6

申请日：

2022-08-23

公开(公告)号：

CN218499347U

公开(公告)日：

2023-02-17

发明(设计)人：

郭晓泉孔仕进康为何浩波

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼526室

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K102 H05K720

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	授权	授权

共 50 条

[1]

DPC围坝陶瓷基板 [P].

袁广 ;

罗素扑 ;

黄嘉铧 .

中国专利 :CN216600176U ,2022-05-24

[2]

双面高导热陶瓷线路板 [P].

陈子安 ;

王建兵 .

中国专利 :CN213186696U ,2021-05-11

[3]

DPC陶瓷多层线路板结构 [P].

袁广 ;

罗素扑 ;

黄嘉铧 .

中国专利 :CN216217713U ,2022-04-05

[4]

高导热线路板 [P].

张伯平 .

中国专利 :CN203872427U ,2014-10-08

[5]

一种具有高金属围坝的陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板 [P].

翟克峰 .

中国专利 :CN118714759A ,2024-09-27

[6]

高导热PCB线路板 [P].

张高源 .

中国专利 :CN221979168U ,2024-11-08

[7]

一种DPC陶瓷线路板及其制备方法 [P].

章帅 ;

徐慧文 ;

于正国 .

中国专利 :CN108174524A ,2018-06-15

[8]

线路板的导热结构 [P].

刘畅 ;

余华波 ;

刘克海 .

中国专利 :CN222464906U ,2025-02-11

[9]

高导热线路板基材 [P].

程建文 .

中国专利 :CN210075703U ,2020-02-14

[10]

高导热DPC陶瓷基电路板 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN216217699U ,2022-04-05

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