一种DPC陶瓷线路板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711468635.4

申请日：

2017-12-29

公开(公告)号：

CN108174524A

公开(公告)日：

2018-06-15

发明(设计)人：

章帅徐慧文于正国

申请人：

申请人地址：

244002 安徽省铜陵市经济技术开发区泰山大道北段695号

IPC主分类号：

H05K326

IPC分类号：

H05K103

代理机构：

上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249

代理人：

周乃鑫

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/26 申请公布日:20180615
2019-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/26 申请日:20171229
2018-06-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种DPC陶瓷线路板及其制备方法 [P].

徐朝晨 ;

钟少瑛 ;

钟鸿枫 .

中国专利 :CN118076001A ,2024-05-24

[2]

高导热DPC围坝陶瓷线路板 [P].

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 ;

何浩波 .

中国专利 :CN218499347U ,2023-02-17

[3]

一种精密陶瓷线路板及其制备方法 [P].

刘泽 ;

张永林 .

中国专利 :CN118540846A ,2024-08-23

[4]

陶瓷线路板及其制作方法 [P].

章军 .

中国专利 :CN112864024A ,2021-05-28

[5]

一种陶瓷基线路板的制备方法及其陶瓷基线路板 [P].

刘腾 ;

方常 ;

卢大伟 .

中国专利 :CN120434907A ,2025-08-05

[6]

一种精密AMB陶瓷线路板及其制备方法 [P].

李辛未 ;

李炎 ;

左璇 ;

马敬伟 ;

张恩荣 .

中国专利 :CN119893869B ,2025-09-16

[7]

一种精密AMB陶瓷线路板及其制备方法 [P].

李辛未 ;

李炎 ;

左璇 ;

马敬伟 ;

张恩荣 .

中国专利 :CN119893869A ,2025-04-25

[8]

一种陶瓷线路板的制备方法 [P].

白依 ;

苏田 .

中国专利 :CN112319078B ,2021-02-05

[9]

DPC陶瓷多层线路板结构 [P].

袁广 ;

罗素扑 ;

黄嘉铧 .

中国专利 :CN216217713U ,2022-04-05

[10]

一种双面导通陶瓷线路板及其制备方法 [P].

章帅 ;

徐慧文 ;

于正国 .

中国专利 :CN108184312A ,2018-06-19

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