一种精密AMB陶瓷线路板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510058609.2

申请日：

2025-01-15

公开(公告)号：

CN119893869B

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

李辛未李炎左璇马敬伟张恩荣

申请人：

江苏富乐华半导体科技股份有限公司

申请人地址：

224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

IPC主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

C25D3/38 C25D5/34 H05K1/03 H05K1/11

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

张强

法律状态：

公开

国省代码：

湖北省黄石市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20250115
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种精密AMB陶瓷线路板及其制备方法 [P].

李辛未 ;

李炎 ;

左璇 ;

马敬伟 ;

张恩荣 .

中国专利 :CN119893869A ,2025-04-25

[2]

一种精密陶瓷线路板及其制备方法 [P].

刘泽 ;

张永林 .

中国专利 :CN118540846A ,2024-08-23

[3]

一种精密陶瓷线路板 [P].

刘泽 ;

张永林 .

中国专利 :CN222531883U ,2025-02-25

[4]

一种AMB覆铜陶瓷线路板及其制备方法 [P].

刘晓辉 ;

谢继华 .

中国专利 :CN116156772B ,2024-06-14

[5]

一种DPC陶瓷线路板及其制备方法 [P].

章帅 ;

徐慧文 ;

于正国 .

中国专利 :CN108174524A ,2018-06-15

[6]

一种陶瓷基线路板的制备方法及其陶瓷基线路板 [P].

刘腾 ;

方常 ;

卢大伟 .

中国专利 :CN120434907A ,2025-08-05

[7]

一种陶瓷线路板的制备方法 [P].

白依 ;

苏田 .

中国专利 :CN112319078B ,2021-02-05

[8]

无银AMB氮化物陶瓷厚铜线路板的制备方法 [P].

朱焰焰 ;

李华杨 ;

张峥 ;

胡晓静 ;

陈士冰 ;

郑杰 ;

李德善 .

中国专利 :CN120897348A ,2025-11-04

[9]

线路板及其制备方法 [P].

钟仕杰 ;

刘瑞武 .

中国专利 :CN114554705A ,2022-05-27

[10]

线路板及其制备方法 [P].

钟仕杰 ;

刘瑞武 .

中国专利 :CN114554705B ,2024-08-16

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