珩磨加工装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202280097037.3
申请日
2022-11-24
公开(公告)号
CN119365291A
公开(公告)日
2025-01-24
发明(设计)人
藤原真吾 井上智宏
申请人
株式会社日进制作所
申请人地址
日本
IPC主分类号
B24B33/02
IPC分类号
B24B33/08
代理机构
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人
李成海
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
珩磨加工装置 [P]. 
藤原真吾 ;
井上智宏 .
日本专利 :CN120712155A ,2025-09-26
[2]
固体激光珩磨加工装置 [P]. 
陈培锋 ;
王辉 ;
梁乔春 ;
刘著新 .
中国专利 :CN203265910U ,2013-11-06
[3]
一种珩磨杆的弹性珩磨加工装置 [P]. 
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中国专利 :CN211053422U ,2020-07-21
[4]
珩磨加工装置及对应的机器人珩磨加工设备 [P]. 
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[5]
一种柱塞孔浮动珩磨加工装置 [P]. 
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李昌云 ;
张燕青 .
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[6]
珩磨工具及珩磨加工方法 [P]. 
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荻和孝 .
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[7]
珩磨工具及珩磨加工方法 [P]. 
大垣文雄 ;
荻和孝 .
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[8]
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黄华栋 ;
方彪 ;
徐振宇 ;
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[9]
珩磨加工中心 [P]. 
李纯松 ;
王永生 .
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[10]
珩磨加工中心 [P]. 
李纯松 ;
王永生 .
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