珩磨加工装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202380094424.6
申请日
2023-03-20
公开(公告)号
CN120712155A
公开(公告)日
2025-09-26
发明(设计)人
藤原真吾 井上智宏
申请人
株式会社日进普洛索
申请人地址
日本
IPC主分类号
B24B33/02
IPC分类号
代理机构
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人
黄盼
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
珩磨加工装置 [P]. 
藤原真吾 ;
井上智宏 .
日本专利 :CN119365291A ,2025-01-24
[2]
固体激光珩磨加工装置 [P]. 
陈培锋 ;
王辉 ;
梁乔春 ;
刘著新 .
中国专利 :CN203265910U ,2013-11-06
[3]
一种珩磨杆的弹性珩磨加工装置 [P]. 
王晓磊 .
中国专利 :CN211053422U ,2020-07-21
[4]
珩磨加工装置及对应的机器人珩磨加工设备 [P]. 
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霭振球 .
中国专利 :CN217750965U ,2022-11-08
[5]
珩磨加工棒径向尺寸调整工装 [P]. 
曹江南 ;
黄华栋 ;
方彪 ;
徐振宇 ;
朱存稳 .
中国专利 :CN209273186U ,2019-08-20
[6]
珩磨加工中心 [P]. 
李纯松 ;
王永生 .
中国专利 :CN110253417A ,2019-09-20
[7]
珩磨加工中心 [P]. 
李纯松 ;
王永生 .
中国专利 :CN210232619U ,2020-04-03
[8]
液体珩磨加工机和液体珩磨加工方法 [P]. 
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[9]
一种固体激光珩磨加工装置 [P]. 
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刘曙光 ;
陈超 .
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[10]
一种缸筒珩磨加工工装 [P]. 
尚景毅 ;
郗文龙 .
中国专利 :CN209273210U ,2019-08-20