液体珩磨加工机和液体珩磨加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580034036.0

申请日：

2005-10-07

公开(公告)号：

CN101035649B

公开(公告)日：

2007-09-12

发明(设计)人：

久田伸彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B24C900

IPC分类号：

G03G500 B08B104 B08B704

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

段承恩;陈海红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-09-12	公开	公开
2010-09-08	授权	授权
2015-11-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101635081209 IPC(主分类):B24C 9/00 专利号:ZL2005800340360 申请日:20051007 授权公告日:20100908 终止日期:20141007
2007-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

自动珩磨加工系统的加工单元和自动珩磨系统 [P].

大江裕之 ;

藤村透 ;

辻和彦 ;

富田康夫 .

中国专利 :CN1275737C ,2003-12-10

[2]

珩磨方法和珩磨机器 [P].

富田康夫 ;

东隆弘 .

中国专利 :CN101670551A ,2010-03-17

[3]

珩磨加工中心 [P].

李纯松 ;

王永生 .

中国专利 :CN110253417A ,2019-09-20

[4]

珩磨加工中心 [P].

李纯松 ;

王永生 .

中国专利 :CN210232619U ,2020-04-03

[5]

液体珩磨加工用工件旋转装置 [P].

牧野真一 ;

小林敏文 ;

难波武志 .

中国专利 :CN202862015U ,2013-04-10

[6]

珩磨工具及珩磨加工方法 [P].

大垣文雄 ;

荻和孝 .

中国专利 :CN114222646A ,2022-03-22

[7]

珩磨工具及珩磨加工方法 [P].

大垣文雄 ;

荻和孝 .

日本专利 :CN114222646B ,2024-07-19

[8]

珩磨加工装置 [P].

藤原真吾 ;

井上智宏 .

日本专利 :CN120712155A ,2025-09-26

[9]

珩磨加工装置 [P].

藤原真吾 ;

井上智宏 .

日本专利 :CN119365291A ,2025-01-24

[10]

王永生 ;

王赟 ;

张小建 .

中国专利 :CN302661628S ,2013-11-27

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