学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

用于半导体应用的基于深度学习模型的对准

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380042876.X
申请日：
2023-08-10
公开(公告)号：
CN119325559A
公开(公告)日：
2025-01-17
发明(设计)人：
陈宏 樊子琪 R·威灵福德 李晓春 S·帕克
申请人：
科磊股份有限公司
申请人地址：
美国加利福尼亚州
IPC主分类号：
G01N21/88
IPC分类号：
G01N21/93 G06T7/00 G06N3/08 G06T3/4046
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
刘丽楠
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-01-17 公开 公开
2025-04-18 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/88申请日:20230810
共 50 条
[1]
用于经配置用于半导体应用的深度学习模型的诊断系统及方法 [P]. 
张晶 ;
M·鲁洛 ;
K·巴哈斯卡尔 ;
R·C·多纳帕蒂 .
中国专利 :CN109844918A ,2019-06-04
[2]
用于确定与半导体制造相关的掩模设计的深度学习模型 [P]. 
M·G·M·M·范克莱杰 ;
S·A·米德尔布鲁克 ;
M·皮萨伦科 ;
A·奥诺塞 ;
R·E·布恩 ;
卢彦文 .
:CN119384635A ,2025-01-28
[3]
半导体应用的协作学习模型 [P]. 
本田智纪 ;
R·伯奇 ;
J·基巴里安 ;
L·L·郑 ;
朱青 ;
V·雷迪帕利 ;
K·哈里斯 ;
S·阿卡尔 ;
J·D·大卫 ;
M·克莱赫 ;
B·斯坦 ;
D·齐普利克卡斯 .
中国专利 :CN114631122A ,2022-06-14
[4]
半导体应用的协作学习模型 [P]. 
本田智纪 ;
R·伯奇 ;
J·基巴里安 ;
L·L·郑 ;
朱青 ;
V·雷迪帕利 ;
K·哈里斯 ;
S·阿卡尔 ;
J·D·大卫 ;
M·克莱赫 ;
B·斯泰恩 ;
D·齐普利克卡斯 .
美国专利 :CN114631122B ,2025-07-04
[5]
用于基于半导体应用的无监督或自我监督的深度学习 [P]. 
张晶 ;
R·塞阿加拉简 ;
董宇杰 ;
J·强·宋 ;
K·巴哈斯卡尔 .
美国专利 :CN117561539A ,2024-02-13
[6]
基于深度学习框架生成和应用深度学习模型的方法及装置 [P]. 
吴甜 ;
马艳军 ;
于佃海 ;
杨烨华 ;
杜宇宁 .
中国专利 :CN114186697A ,2022-03-15
[7]
基于知识进化深度学习模型的激光与芯片对准系统 [P]. 
倪军 ;
丁若男 .
中国专利 :CN114842263A ,2022-08-02
[8]
基于深度学习模型的推理方法 [P]. 
陈志龙 ;
阮鸿辉 ;
徐玮 .
:CN118839732A ,2024-10-25
[9]
用于肿瘤评估的深度学习模型 [P]. 
M·I·贾伯 ;
C·W·司徒 ;
L·A·贝奇伊娃 ;
S·C·本茨 .
中国专利 :CN115039125A ,2022-09-09
[10]
用于肿瘤评估的深度学习模型 [P]. 
M·I·贾伯 ;
C·W·司徒 ;
L·A·贝奇伊娃 ;
S·C·本茨 .
美国专利 :CN115039125B ,2025-07-22
12345