半导体应用的协作学习模型

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080073302.5

申请日：

2020-10-14

公开(公告)号：

CN114631122B

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

本田智纪 R·伯奇 J·基巴里安 L·L·郑朱青 V·雷迪帕利 K·哈里斯 S·阿卡尔 J·D·大卫 M·克莱赫 B·斯泰恩 D·齐普利克卡斯

申请人：

PDF决策公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

G06V10/774

IPC分类号：

G06V10/762 G06V10/25 G06T7/00 H01L21/66

代理机构：

北京市铸成律师事务所 11313

代理人：

王珺;段丹辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-04	授权	授权
2024-08-09	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):G06V 10/774变更事项:发明人变更前:本田智纪 R·伯奇 J·基巴里安 L·L·郑朱青 V·雷迪帕利 K·哈里斯 S·阿卡尔 J·D·大卫 M·克莱赫 B·斯坦 D·齐普利克卡斯变更后:本田智纪 R·伯奇 J·基巴里安 L·L·郑朱青 V·雷迪帕利 K·哈里斯 S·阿卡尔 J·D·大卫 M·克莱赫 B·斯泰恩 D·齐普利克卡斯

共 50 条

[1]

半导体应用的协作学习模型 [P].

本田智纪 ;

R·伯奇 ;

J·基巴里安 ;

L·L·郑 ;

朱青 ;

V·雷迪帕利 ;

K·哈里斯 ;

S·阿卡尔 ;

J·D·大卫 ;

M·克莱赫 ;

B·斯坦 ;

D·齐普利克卡斯 .

中国专利 :CN114631122A ,2022-06-14

[2]

用于半导体制造处理的机器学习模型 [P].

黄志强 ;

陈丽名 ;

乔安娜·可君·罗 ;

奥利维亚·法特玛·科恩乔罗 ;

罗杰·艾伦·林迪 .

美国专利 :CN120584402A ,2025-09-02

[3]

用于半导体应用的基于深度学习模型的对准 [P].

陈宏 ;

樊子琪 ;

R·威灵福德 ;

李晓春 ;

S·帕克 .

美国专利 :CN119325559A ,2025-01-17

[4]

用于基于半导体的应用的使用全局纹理特性的机器学习 [P].

D·库切尔 ;

S·萨洛蒙 ;

V·拉马钱德兰 .

美国专利 :CN117546202A ,2024-02-09

[5]

使用机器学习的半导体膜厚度预测 [P].

N·莫达麦迪 ;

D·J·本韦格努 ;

K·L·什里斯塔 .

美国专利 :CN120476466A ,2025-08-12

[6]

修改用于新半导体处理设备的机器学习模型的方法和机制 [P].

瓦赫布·比沙拉 ;

苏巴西什·班迪奥帕德海 .

美国专利 :CN118569184A ,2024-08-30

[7]

基于机器学习的半导体样本中的缺陷分类 [P].

O·肖比 ;

B·科恩 ;

K·萨夫琴科 ;

O·施塔利德 .

:CN113439276B ,2025-03-28

[8]

基于机器学习的半导体样本中的缺陷分类 [P].

O·肖比 ;

B·科恩 ;

K·萨夫琴科 ;

O·施塔利德 .

中国专利 :CN113439276A ,2021-09-24

[9]

半导体图像重建模型的构建方法及装置 [P].

赵柏杨 ;

唐玉峰 .

中国专利 :CN121213431A ,2025-12-26

[10]

用于通信网络中的协作机器学习的全局机器学习模型的选择 [P].

马丁·伊萨松 ;

理查德·科斯特 .

:CN117441176A ,2024-01-23

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