銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20230108414

申请日：

2023-06-30

公开(公告)号：

JP2025007185A

公开(公告)日：

2025-01-17

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C04B37/02

IPC分类号：

H01L23/13 H01L23/15

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共 50 条

[1]

銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板[ja] [P].

TERASAKI NOBUYUKI .

日本专利 :JP2024039593A ,2024-03-22

[2]

銅／セラミックス接合体の製造方法、および、絶縁回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025160732A ,2025-10-23

[3]

銅／セラミックス接合体の製造方法、および、絶縁回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025160735A ,2025-10-23

[4]

銅／セラミックス接合体の製造方法、および、絶縁回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025160790A ,2025-10-23

[5]

接合体、及び、絶縁回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2023033290A ,2023-03-10

[6]

銅材および絶縁回路基板[ja] [P].

SAKANIWA YOSHIAKI ;

OHASHI TOYO .

日本专利 :JP2025077679A ,2025-05-19

[7]

セラミックス回路基板、及び、セラミックス回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017213207A1 ,2019-04-18

[8]

金属／セラミックス接合体、および、金属／セラミックス接合体の製造方法[ja] [P].

TAKANO SHUN ;

NOKAWA GENYA ;

OKAMOTO ATSUSHI ;

ANAI KATSUKI .

日本专利 :JP2025058601A ,2025-04-09

[9]

セラミックス回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015125907A1 ,2017-03-30

[10]

接合体の製造方法およびセラミックス回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025156356A ,2025-10-14

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