銅／セラミックス接合体の製造方法、および、絶縁回路基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240063494

申请日：

2024-04-10

公开(公告)号：

JP2025160735A

公开(公告)日：

2025-10-23

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C04B37/02

IPC分类号：

H05K3/38

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共 50 条

[1]

銅／セラミックス接合体の製造方法、および、絶縁回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025160732A ,2025-10-23

[2]

銅／セラミックス接合体の製造方法、および、絶縁回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025160790A ,2025-10-23

[3]

接合体の製造方法およびセラミックス回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025160343A ,2025-10-22

[4]

銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板[ja] [P].

TERASAKI NOBUYUKI .

日本专利 :JP2024039593A ,2024-03-22

[5]

銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2025007185A ,2025-01-17

[6]

セラミックス回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019054294A1 ,2020-08-27

[7]

セラミックス回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023051925A ,2023-04-11

[8]

セラミックス回路基板、及び、セラミックス回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017213207A1 ,2019-04-18

[9]

金属／セラミックス接合体、および、金属／セラミックス接合体の製造方法[ja] [P].

TAKANO SHUN ;

NOKAWA GENYA ;

OKAMOTO ATSUSHI ;

ANAI KATSUKI .

日本专利 :JP2025058601A ,2025-04-09

[10]

セラミックス回路基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018221492A1 ,2020-03-26

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