热敏电阻膏体及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310996084.8

申请日：

2023-08-09

公开(公告)号：

CN119480303A

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

萧胜利林广成黄玮晨王人弘

申请人：

国巨电子（中国）有限公司国巨股份有限公司

申请人地址：

215011 江苏省苏州市新区竹园路10号

IPC主分类号：

H01C7/00

IPC分类号：

H01C7/04 H01C7/02 H01C17/00

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

康艳青;张铮铮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01C 7/00申请日:20230809
2025-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

热敏电阻的制作方法 [P].

杨恩典 .

中国专利 :CN109494035A ,2019-03-19

[2]

一种径向玻璃封装热敏电阻的制作方法及热敏电阻 [P].

柏小海 ;

段兆祥 ;

杨俊 ;

唐黎明 ;

柏琪星 .

中国专利 :CN105261431B ,2016-01-20

[3]

一种热敏电阻的制作方法及热敏电阻 [P].

李健 .

中国专利 :CN114999754A ,2022-09-02

[4]

热敏电阻谐振器及其制作方法 [P].

李小菊 ;

谢俊超 ;

赖强波 ;

刘龙泽 ;

张剑锋 .

中国专利 :CN112087210B ,2020-12-15

[5]

热敏电阻及其制造方法 [P].

付佳旭 ;

胡方 ;

刘蓓珍 .

中国专利 :CN101515496A ,2009-08-26

[6]

热敏电阻温度传感器及其制作方法 [P].

陈文廷 ;

段兆祥 ;

柏琪星 ;

杨俊 .

中国专利 :CN103398797B ,2013-11-20

[7]

一种NTC热敏电阻器及其制作方法 [P].

韩林材 ;

陆达富 ;

聂敏 ;

刘剑 ;

易新龙 .

中国专利 :CN112390640B ,2021-02-23

[8]

负温度系数热敏电阻芯片、其电阻及其制作方法 [P].

潘士宾 ;

包汉青 ;

刘传东 ;

严友兰 ;

程健 ;

康建宏 .

中国专利 :CN102568723B ,2012-07-11

[9]

热敏电阻烧结体及热敏电阻元件 [P].

竹内彰孝 ;

新关尚宏 .

中国专利 :CN110024053A ,2019-07-16

[10]

PTC热敏电阻制造方法及其PTC热敏电阻 [P].

王继勋 ;

张淑荣 ;

王丽娜 .

中国专利 :CN101447264A ,2009-06-03

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