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电化学机械抛光装置及包括其的晶圆加工设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411538288.8
申请日
:
2024-10-31
公开(公告)号
:
CN119388317A
公开(公告)日
:
2025-02-07
发明(设计)人
:
吴大亮
孙新颖
申请人
:
华海清科股份有限公司
申请人地址
:
300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
IPC主分类号
:
B24B37/10
IPC分类号
:
B24B37/20
B24B37/26
B24B37/34
B24B57/02
C25F3/30
C25F7/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
天津市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-07
公开
公开
2025-02-25
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/10申请日:20241031
共 50 条
[1]
电化学机械抛光装置
[P].
倪建明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
倪建明
.
中国专利
:CN105710761A
,2016-06-29
[2]
一种电化学机械抛光设备
[P].
吴尚东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
吴尚东
;
史霄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
史霄
;
刘福强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
刘福强
;
尹影
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
尹影
;
李婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
李婷
.
中国专利
:CN119077609A
,2024-12-06
[3]
晶圆化学机械抛光设备和晶圆化学机械抛光方法
[P].
具滋贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都高真科技有限公司
成都高真科技有限公司
具滋贤
.
中国专利
:CN120480796A
,2025-08-15
[4]
用于电化学机械抛光的抛光垫
[P].
J·G·埃米恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·G·埃米恩
;
D·B·詹姆斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
D·B·詹姆斯
.
中国专利
:CN100385631C
,2005-11-30
[5]
用于电化学机械抛光的抛光垫
[P].
罗兰·K·塞维利亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗兰·K·塞维利亚
.
中国专利
:CN1809445A
,2006-07-26
[6]
一种处理导电型晶圆衬底的电化学机械抛光及平坦化设备
[P].
邓耀敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
邓耀敏
;
朱政挺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
朱政挺
;
王东辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
王东辉
.
中国专利
:CN117984221A
,2024-05-07
[7]
用于电化学机械抛光的抛光垫
[P].
李·M.·库克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李·M.·库克
;
戴维·B.·詹姆斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴维·B.·詹姆斯
;
约翰·V.·H·罗伯兹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
约翰·V.·H·罗伯兹
.
中国专利
:CN100347825C
,2005-09-07
[8]
一种电化学机械抛光及平坦化装置
[P].
顾海洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
顾海洋
;
时泽健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
时泽健
;
朱政挺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
朱政挺
;
朱自强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
朱自强
;
杨渊思
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
杨渊思
.
中国专利
:CN120206393A
,2025-06-27
[9]
一种电化学机械抛光及平坦化装置
[P].
顾海洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
顾海洋
;
时泽健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
时泽健
;
朱政挺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
朱政挺
;
朱自强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
朱自强
;
杨渊思
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州众硅电子科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
杨渊思
.
中国专利
:CN222843823U
,2025-05-09
[10]
一种电化学机械抛光头及抛光装置
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王子睿
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王永光
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
刘庆升
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
丁钊
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
朱睿
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
成锋
;
师晓曼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州大学
苏州大学
师晓曼
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
彭超
.
中国专利
:CN116423384B
,2024-06-21
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