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用于检测刻蚀均匀性的测试片、测试片的使用及制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410546615.8
申请日：
2024-05-06
公开(公告)号：
CN118366970B
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
周军奎
吴荣崇
杨冬野
申请人：
苏州芯慧联半导体科技有限公司
固态湿法（苏州）半导体科技有限公司
申请人地址：
215500 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢
IPC主分类号：
H01L23/544
IPC分类号：
H01L21/66
代理机构：
北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718
代理人：
周晓飞
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-19 | 公开 | 公开 |
| 2024-08-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/544申请日:20240506 |
| 2025-02-07 | 授权 | 授权 |