一种高延伸的超薄电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411464653.5

申请日：

2024-10-21

公开(公告)号：

CN119307985A

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

全德镐金钟权崔凤皎全南旭

申请人：

陕西未来尖端材料科技有限公司

申请人地址：

713300 陕西省咸阳市乾县工业园区未来大道1号

IPC主分类号：

C25D1/04

IPC分类号：

C25D3/38

代理机构：

陕西科亿云知识产权代理事务所(普通合伙) 61288

代理人：

翟小梅;宋秀珍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 1/04申请日:20241021
2025-12-26	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):C25D 1/04变更事项:申请人变更前:陕西未来尖端材料科技有限公司变更后:陕西尖端材料科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:713300 陕西省咸阳市乾县工业园区未来大道1号变更后:713300 陕西省咸阳市乾县工业园区未来大道1号
2025-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

制造超薄电解铜箔用的添加剂 [P].

王俊锋 ;

廖平元 ;

廖跃元 ;

刘少华 ;

叶铭 ;

杨剑文 ;

温秋霞 .

中国专利 :CN102418121A ,2012-04-18

[2]

一种超低轮廓电解铜箔用添加剂、电解液、电解铜箔制备工艺、电解铜箔及电解铜箔的应用 [P].

李远泰 ;

钟伟彬 ;

潘光华 ;

房文洁 ;

谢贤超 ;

林健 ;

魏福莹 .

中国专利 :CN119530905A ,2025-02-28

[3]

制造超薄电解铜箔用的添加剂 [P].

刘少华 ;

王俊锋 ;

叶敬敏 ;

夏文梅 ;

吴红兵 ;

钱保国 .

中国专利 :CN101481811A ,2009-07-15

[4]

一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺 [P].

何成群 ;

赵原森 ;

王建波 ;

张欣 ;

李继峰 ;

柴云 ;

王建智 ;

周赞雄 .

中国专利 :CN103276416A ,2013-09-04

[5]

一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

朱各桂 ;

万新领 ;

黄国平 ;

邓烨 ;

杨孝坤 ;

高元亨 ;

吴燕林 .

中国专利 :CN102181889A ,2011-09-14

[6]

一种高抗拉电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备方法 [P].

全德镐 ;

金钟权 ;

崔凤皎 ;

全南旭 .

中国专利 :CN118600497A ,2024-09-06

[7]

一种超低轮廓电解铜箔用添加剂及制备电解铜箔的工艺 [P].

朱若林 ;

宋言 ;

林毅 .

中国专利 :CN111235605A ,2020-06-05

[8]

一种电解铜箔用复合添加剂、电解铜箔的制备方法及该电解铜箔 [P].

丁瑜 ;

崔萍萍 ;

张珊珊 ;

林培楷 .

中国专利 :CN119243269A ,2025-01-03

[9]

电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法 [P].

唐云志 ;

兰杰 ;

樊小伟 ;

孙桢 ;

谭育慧 .

中国专利 :CN113445081B ,2021-09-28

[10]

用于制备电解铜箔的添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

韩国强 ;

孙宁磊 ;

曹敏 ;

付国燕 ;

刘国 .

中国专利 :CN118007204A ,2024-05-10

← 1 2 3 4 5 →