光电子集成芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111463372.4

申请日：

2021-12-02

公开(公告)号：

CN114156731B

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

刘祖文金里朱继光冯俊波曹睿

申请人：

联合微电子中心有限责任公司

申请人地址：

401332 重庆市沙坪坝区西园一路28号附2号

IPC主分类号：

H01S5/028

IPC分类号：

H01S5/10 H01S5/20 H01S5/343

代理机构：

北京北汇律师事务所 11711

代理人：

于倩

法律状态：

授权

国省代码：

重庆市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

光电子集成芯片及其制作方法 [P].

刘祖文 ;

金里 ;

朱继光 ;

冯俊波 ;

曹睿 .

中国专利 :CN114156731A ,2022-03-08

[2]

光电子集成基板及其制作方法、光电子集成电路 [P].

舒适 ;

黄睿 ;

李翔 ;

吴谦 ;

刘玉杰 ;

徐传祥 ;

岳阳 ;

李少辉 ;

姚琪 .

中国专利 :CN114649321A ,2022-06-21

[3]

光电子集成基板及其制作方法、光电子集成电路 [P].

黄睿 ;

顾鹏飞 ;

朱海彬 ;

王伟杰 ;

王佳斌 ;

李扬冰 .

中国专利 :CN113764439A ,2021-12-07

[4]

光电子集成基板及其制作方法、光电子集成电路 [P].

黄睿 ;

顾鹏飞 ;

朱海彬 ;

王伟杰 ;

王佳斌 ;

李扬冰 .

中国专利 :CN113764439B ,2024-02-20

[5]

光电子集成芯片的封装结构 [P].

成璇璇 ;

樊士彬 ;

黄国涛 ;

李凤 .

中国专利 :CN203707560U ,2014-07-09

[6]

一种光电子集成基板及其制作方法、光电子集成电路 [P].

黄睿 ;

朱海彬 ;

王伟杰 ;

王佳斌 ;

李扬冰 .

中国专利 :CN113571536A ,2021-10-29

[7]

一种光电子集成基板及其制作方法、光电子集成电路 [P].

黄睿 ;

朱海彬 ;

王伟杰 ;

王佳斌 ;

李扬冰 .

中国专利 :CN113571536B ,2024-05-07

[8]

一种基于光电子集成芯片的风速风向传感器及其制作方法 [P].

卢美欣 ;

严嘉彬 ;

蒋锐 ;

张祖源 .

中国专利 :CN118243959A ,2024-06-25

[9]

基于光电子集成芯片的荧光成像装置及其制备方法 [P].

蒋元 ;

王永进 ;

高绪敏 ;

石帆 ;

严嘉彬 ;

秦飞飞 .

中国专利 :CN114354557B ,2024-08-02

[10]

基于光电子集成芯片的荧光成像装置及其制备方法 [P].

蒋元 ;

王永进 ;

高绪敏 ;

石帆 ;

严嘉彬 ;

秦飞飞 .

中国专利 :CN114354557A ,2022-04-15

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