光电子集成芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420040487.1

申请日：

2014-01-23

公开(公告)号：

CN203707560U

公开(公告)日：

2014-07-09

发明(设计)人：

成璇璇樊士彬黄国涛李凤

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号

IPC主分类号：

H01S5026

IPC分类号：

H01S5024

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

张瑾

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于光电子集成芯片的封装结构 [P].

陈伟 ;

范瑄聪 ;

王海勇 .

中国专利 :CN217182162U ,2022-08-12

[2]

一种用于光电子集成芯片的封装结构 [P].

张志珂 ;

刘宇 ;

赵泽平 ;

刘建国 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN105977241B ,2016-09-28

[3]

光电子集成芯片及其制作方法 [P].

刘祖文 ;

金里 ;

朱继光 ;

冯俊波 ;

曹睿 .

中国专利 :CN114156731B ,2025-02-18

[4]

光电子集成芯片及其制作方法 [P].

刘祖文 ;

金里 ;

朱继光 ;

冯俊波 ;

曹睿 .

中国专利 :CN114156731A ,2022-03-08

[5]

光电子芯片封装结构 [P].

黄寓洋 .

中国专利 :CN209087854U ,2019-07-09

[6]

基于光电子集成芯片的荧光成像装置及其制备方法 [P].

蒋元 ;

王永进 ;

高绪敏 ;

石帆 ;

严嘉彬 ;

秦飞飞 .

中国专利 :CN114354557B ,2024-08-02

[7]

基于光电子集成芯片的荧光成像装置及其制备方法 [P].

蒋元 ;

王永进 ;

高绪敏 ;

石帆 ;

严嘉彬 ;

秦飞飞 .

中国专利 :CN114354557A ,2022-04-15

[8]

光电子集成器件 [P].

周强 ;

刘芳 ;

李惠芸 ;

杨丹 ;

孙雷蒙 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN216773246U ,2022-06-17

[9]

光纤阵列、光电子集成芯片的晶圆测试系统及方法 [P].

范雨龙 ;

冯朋 ;

肖希 ;

陈代高 ;

程庚 ;

刘洁 .

中国专利 :CN118393643A ,2024-07-26

[10]

一种基于硅基光电子集成芯片的封装结构及封装方法 [P].

张宁 ;

党进超 ;

肖套来 .

中国专利 :CN114578497A ,2022-06-03

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