一种用于光电子集成芯片的封装结构

被引：0

申请号：

CN202123067237.6

申请日：

2021-12-08

公开(公告)号：

CN217182162U

公开(公告)日：

2022-08-12

发明(设计)人：

陈伟范瑄聪王海勇

申请人：

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区贤士路东南会1号楼

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2310 H01L23495 H01L23367

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

李嘉宁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	授权	授权

共 50 条

[1]

光电子集成芯片的封装结构 [P].

成璇璇 ;

樊士彬 ;

黄国涛 ;

李凤 .

中国专利 :CN203707560U ,2014-07-09

[2]

一种用于光电子集成芯片的封装结构 [P].

张志珂 ;

刘宇 ;

赵泽平 ;

刘建国 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN105977241B ,2016-09-28

[3]

光电子集成芯片及其制作方法 [P].

刘祖文 ;

金里 ;

朱继光 ;

冯俊波 ;

曹睿 .

中国专利 :CN114156731B ,2025-02-18

[4]

光电子集成芯片及其制作方法 [P].

刘祖文 ;

金里 ;

朱继光 ;

冯俊波 ;

曹睿 .

中国专利 :CN114156731A ,2022-03-08

[5]

一种基于硅基光电子集成芯片的封装结构及封装方法 [P].

张宁 ;

党进超 ;

肖套来 .

中国专利 :CN114578497A ,2022-06-03

[6]

光电子芯片封装结构 [P].

黄寓洋 .

中国专利 :CN209087854U ,2019-07-09

[7]

基于光电子集成芯片的荧光成像装置及其制备方法 [P].

蒋元 ;

王永进 ;

高绪敏 ;

石帆 ;

严嘉彬 ;

秦飞飞 .

中国专利 :CN114354557B ,2024-08-02

[8]

基于光电子集成芯片的荧光成像装置及其制备方法 [P].

蒋元 ;

王永进 ;

高绪敏 ;

石帆 ;

严嘉彬 ;

秦飞飞 .

中国专利 :CN114354557A ,2022-04-15

[9]

一种光电子芯片封装结构 [P].

黎祥 ;

黎垚 .

中国专利 :CN211150547U ,2020-07-31

[10]

一种光电子芯片封装结构 [P].

杨经纬 .

中国专利 :CN210272378U ,2020-04-07

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