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一种光电子芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921857391.3
申请日：
2019-10-31
公开(公告)号：
CN210272378U
公开(公告)日：
2020-04-07
发明(设计)人：
杨经纬
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区恒昌荣工业园第A栋第4-5层
IPC主分类号：
H01L310203
IPC分类号：
H01L2332
代理机构：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585
代理人：
钟斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-07 | 授权 | 授权 |