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一种光电子芯片气密性封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020686390.3
申请日：
2020-04-28
公开(公告)号：
CN211605163U
公开(公告)日：
2020-09-29
发明(设计)人：
孙琦
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道永丰社区新湖路与劳动路交汇处永丰综合楼13楼1303室
IPC主分类号：
H01L310203
IPC分类号：
H01L310216
H01L310232
代理机构：
深圳市中科创为专利代理有限公司 44384
代理人：
谢亮;彭涛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-29 | 授权 | 授权 |