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光电子芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822056684.3
申请日：
2018-12-07
公开(公告)号：
CN209087854U
公开(公告)日：
2019-07-09
发明(设计)人：
黄寓洋
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元
IPC主分类号：
H01L310203
IPC分类号：
H01L3102
H01L310232
H01L2504
代理机构：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人：
王锋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-09 | 授权 | 授权 |