光纤阵列、光电子集成芯片的晶圆测试系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410441637.8

申请日：

2024-04-12

公开(公告)号：

CN118393643A

公开(公告)日：

2024-07-26

发明(设计)人：

范雨龙冯朋肖希陈代高程庚刘洁

申请人：

武汉光谷信息光电子创新中心有限公司

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层

IPC主分类号：

G02B6/08

IPC分类号：

G01M11/02 G02B6/30

代理机构：

武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225

代理人：

牛晶晶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/08申请日:20240412
2024-07-26	公开	公开

共 50 条

[1]

光电子集成芯片的封装结构 [P].

成璇璇 ;

樊士彬 ;

黄国涛 ;

李凤 .

中国专利 :CN203707560U ,2014-07-09

[2]

光电子集成芯片及其制作方法 [P].

刘祖文 ;

金里 ;

朱继光 ;

冯俊波 ;

曹睿 .

中国专利 :CN114156731B ,2025-02-18

[3]

光电子集成芯片及其制作方法 [P].

刘祖文 ;

金里 ;

朱继光 ;

冯俊波 ;

曹睿 .

中国专利 :CN114156731A ,2022-03-08

[4]

基于光电子集成芯片的荧光成像装置及其制备方法 [P].

蒋元 ;

王永进 ;

高绪敏 ;

石帆 ;

严嘉彬 ;

秦飞飞 .

中国专利 :CN114354557B ,2024-08-02

[5]

基于光电子集成芯片的荧光成像装置及其制备方法 [P].

蒋元 ;

王永进 ;

高绪敏 ;

石帆 ;

严嘉彬 ;

秦飞飞 .

中国专利 :CN114354557A ,2022-04-15

[6]

一种用于光电子集成芯片的封装结构 [P].

陈伟 ;

范瑄聪 ;

王海勇 .

中国专利 :CN217182162U ,2022-08-12

[7]

一种用于光电子集成芯片的封装结构 [P].

张志珂 ;

刘宇 ;

赵泽平 ;

刘建国 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN105977241B ,2016-09-28

[8]

基于光电子集成芯片的荧光光谱测试装置及其制备方法 [P].

蒋元 ;

王永进 ;

高绪敏 ;

石帆 ;

严嘉彬 ;

秦飞飞 .

中国专利 :CN114371155A ,2022-04-19

[9]

基于光电子集成芯片的荧光光谱测试装置及其制备方法 [P].

蒋元 ;

王永进 ;

高绪敏 ;

石帆 ;

严嘉彬 ;

秦飞飞 .

中国专利 :CN114371155B ,2024-08-06

[10]

光电子集成基板及其制备方法、光电子集成电路 [P].

黄睿 ;

朱海彬 .

中国专利 :CN112993076B ,2021-06-18

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