存储器及半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811012267.7
申请日
2018-08-31
公开(公告)号
CN110875315B
公开(公告)日
2025-02-07
发明(设计)人
祝啸
申请人
长鑫存储技术有限公司
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
H10B12/00
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
存储器及半导体器件 [P]. 
祝啸 .
中国专利 :CN110875315A ,2020-03-10
[2]
存储器及半导体器件 [P]. 
祝啸 .
中国专利 :CN208655644U ,2019-03-26
[3]
半导体器件及存储器器件 [P]. 
王屏薇 ;
张峰铭 ;
陈瑞麟 .
中国专利 :CN119851718A ,2025-04-18
[4]
存储器及半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207719209U ,2018-08-10
[5]
存储器及半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207068473U ,2018-03-02
[6]
存储器及半导体器件 [P]. 
韩清华 .
中国专利 :CN210296297U ,2020-04-10
[7]
存储器及半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207265053U ,2018-04-20
[8]
存储器、半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207587733U ,2018-07-06
[9]
半导体器件制造方法、半导体器件及存储器 [P]. 
张仕然 ;
孙正庆 ;
于有权 .
中国专利 :CN114334828B ,2024-10-15
[10]
半导体器件制造方法、半导体器件及存储器 [P]. 
张仕然 ;
孙正庆 ;
于有权 .
中国专利 :CN114334828A ,2022-04-12