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存储器及半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811012267.7
申请日
:
2018-08-31
公开(公告)号
:
CN110875315B
公开(公告)日
:
2025-02-07
发明(设计)人
:
祝啸
申请人
:
长鑫存储技术有限公司
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
:
H10B12/00
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-07
授权
授权
共 50 条
[1]
存储器及半导体器件
[P].
祝啸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祝啸
.
中国专利
:CN110875315A
,2020-03-10
[2]
存储器及半导体器件
[P].
祝啸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祝啸
.
中国专利
:CN208655644U
,2019-03-26
[3]
半导体器件及存储器器件
[P].
王屏薇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王屏薇
;
张峰铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张峰铭
;
陈瑞麟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈瑞麟
.
中国专利
:CN119851718A
,2025-04-18
[4]
存储器及半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN207719209U
,2018-08-10
[5]
存储器及半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN207068473U
,2018-03-02
[6]
存储器及半导体器件
[P].
韩清华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩清华
.
中国专利
:CN210296297U
,2020-04-10
[7]
存储器及半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN207265053U
,2018-04-20
[8]
存储器、半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN207587733U
,2018-07-06
[9]
半导体器件制造方法、半导体器件及存储器
[P].
张仕然
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
张仕然
;
孙正庆
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
孙正庆
;
于有权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
于有权
.
中国专利
:CN114334828B
,2024-10-15
[10]
半导体器件制造方法、半导体器件及存储器
[P].
张仕然
论文数:
0
引用数:
0
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0
张仕然
;
孙正庆
论文数:
0
引用数:
0
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孙正庆
;
于有权
论文数:
0
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0
于有权
.
中国专利
:CN114334828A
,2022-04-12
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