半导体器件及存储器器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411971509.0

申请日：

2024-12-30

公开(公告)号：

CN119851718A

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

王屏薇张峰铭陈瑞麟

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

G11C11/413

IPC分类号：

G06F12/0811

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G11C 11/413申请日:20241230
2025-04-18	公开	公开

共 50 条

[1]

存储器单元、半导体器件和存储器器件 [P].

叶主辉 ;

王屏薇 ;

陈瑞麟 .

中国专利 :CN120711718A ,2025-09-26

[2]

存储器件及半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

小山润 .

中国专利 :CN106298794A ,2017-01-04

[3]

存储器单元及半导体器件 [P].

陈瑞麟 ;

王屏薇 ;

吴于贝 .

中国专利 :CN118647201A ,2024-09-13

[4]

存储器及半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN207719209U ,2018-08-10

[5]

存储器及半导体器件 [P].

祝啸 .

中国专利 :CN110875315A ,2020-03-10

[6]

存储器及半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN207068473U ,2018-03-02

[7]

存储器及半导体器件 [P].

韩清华 .

中国专利 :CN210296297U ,2020-04-10

[8]

存储器及半导体器件 [P].

祝啸 .

中国专利 :CN110875315B ,2025-02-07

[9]

存储器及半导体器件 [P].

祝啸 .

中国专利 :CN208655644U ,2019-03-26

[10]

半导体器件制造方法、半导体器件及存储器 [P].

张仕然 ;

孙正庆 ;

于有权 .

中国专利 :CN114334828B ,2024-10-15

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