一种手机主板生产用主板打孔装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421130038.6
申请日
2024-05-23
公开(公告)号
CN222430932U
公开(公告)日
2025-02-07
发明(设计)人
夏文博 杨全芳 王春丽 李琳 李勇山 许曼 郭美艳
申请人
商丘数智科技有限公司
申请人地址
476000 河南省商丘市梁园区李庄乡建设西路与黄河路交叉口西侧200米路北888号
IPC主分类号
B26D7/18
IPC分类号
B26F1/00 B26D7/00 B26D7/01
代理机构
郑州超仁邦专利代理事务所(普通合伙) 41202
代理人
许艳敏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种手机主板安装用打孔装置 [P]. 
王瑞兰 .
中国专利 :CN215467446U ,2022-01-11
[2]
一种主板生产用主板打孔装置 [P]. 
郑进洪 .
中国专利 :CN223099457U ,2025-07-15
[3]
一种PCBA主板生产用主板打孔装置 [P]. 
谢楚玲 ;
刘钦洲 ;
翟俊俊 ;
武刘荣 ;
郭梦如 ;
翟立勇 .
中国专利 :CN221329232U ,2024-07-12
[4]
一种手机主板生产用钻孔装置 [P]. 
肖达 ;
肖建强 ;
陈新 .
中国专利 :CN222021757U ,2024-11-19
[5]
一种手机主板生产用焊接装置 [P]. 
刘传兴 .
中国专利 :CN213794709U ,2021-07-27
[6]
一种手机主板生产用焊接装置 [P]. 
李全荣 .
中国专利 :CN213053150U ,2021-04-27
[7]
一种手机主板生产用焊接装置 [P]. 
葛韶猛 ;
邵艳丽 ;
景丽辉 ;
杨艳勤 ;
张金库 ;
朱威 .
中国专利 :CN222552405U ,2025-03-04
[8]
一种手机主板生产用支架 [P]. 
郑俊 .
中国专利 :CN213817882U ,2021-07-27
[9]
手机主板 [P]. 
孙斌 .
中国专利 :CN205029714U ,2016-02-10
[10]
手机主板 [P]. 
陈嘉庚 .
中国专利 :CN204539242U ,2015-08-05