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一种手机主板生产用主板打孔装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421130038.6
申请日
:
2024-05-23
公开(公告)号
:
CN222430932U
公开(公告)日
:
2025-02-07
发明(设计)人
:
夏文博
杨全芳
王春丽
李琳
李勇山
许曼
郭美艳
申请人
:
商丘数智科技有限公司
申请人地址
:
476000 河南省商丘市梁园区李庄乡建设西路与黄河路交叉口西侧200米路北888号
IPC主分类号
:
B26D7/18
IPC分类号
:
B26F1/00
B26D7/00
B26D7/01
代理机构
:
郑州超仁邦专利代理事务所(普通合伙) 41202
代理人
:
许艳敏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种手机主板安装用打孔装置
[P].
王瑞兰
论文数:
0
引用数:
0
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0
王瑞兰
.
中国专利
:CN215467446U
,2022-01-11
[2]
一种主板生产用主板打孔装置
[P].
郑进洪
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0
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0
机构:
华沃智能科技(广州)有限公司
华沃智能科技(广州)有限公司
郑进洪
.
中国专利
:CN223099457U
,2025-07-15
[3]
一种PCBA主板生产用主板打孔装置
[P].
谢楚玲
论文数:
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0
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机构:
安徽省鹏讯通电子科技有限公司
安徽省鹏讯通电子科技有限公司
谢楚玲
;
刘钦洲
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机构:
安徽省鹏讯通电子科技有限公司
安徽省鹏讯通电子科技有限公司
刘钦洲
;
翟俊俊
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机构:
安徽省鹏讯通电子科技有限公司
安徽省鹏讯通电子科技有限公司
翟俊俊
;
武刘荣
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机构:
安徽省鹏讯通电子科技有限公司
安徽省鹏讯通电子科技有限公司
武刘荣
;
郭梦如
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机构:
安徽省鹏讯通电子科技有限公司
安徽省鹏讯通电子科技有限公司
郭梦如
;
翟立勇
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机构:
安徽省鹏讯通电子科技有限公司
安徽省鹏讯通电子科技有限公司
翟立勇
.
中国专利
:CN221329232U
,2024-07-12
[4]
一种手机主板生产用钻孔装置
[P].
肖达
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机构:
江苏赛博宇华科技有限公司
江苏赛博宇华科技有限公司
肖达
;
肖建强
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机构:
江苏赛博宇华科技有限公司
江苏赛博宇华科技有限公司
肖建强
;
陈新
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机构:
江苏赛博宇华科技有限公司
江苏赛博宇华科技有限公司
陈新
.
中国专利
:CN222021757U
,2024-11-19
[5]
一种手机主板生产用焊接装置
[P].
刘传兴
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刘传兴
.
中国专利
:CN213794709U
,2021-07-27
[6]
一种手机主板生产用焊接装置
[P].
李全荣
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李全荣
.
中国专利
:CN213053150U
,2021-04-27
[7]
一种手机主板生产用焊接装置
[P].
葛韶猛
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机构:
商丘数智科技有限公司
商丘数智科技有限公司
葛韶猛
;
邵艳丽
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机构:
商丘数智科技有限公司
商丘数智科技有限公司
邵艳丽
;
景丽辉
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机构:
商丘数智科技有限公司
商丘数智科技有限公司
景丽辉
;
杨艳勤
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机构:
商丘数智科技有限公司
商丘数智科技有限公司
杨艳勤
;
张金库
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机构:
商丘数智科技有限公司
商丘数智科技有限公司
张金库
;
朱威
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机构:
商丘数智科技有限公司
商丘数智科技有限公司
朱威
.
中国专利
:CN222552405U
,2025-03-04
[8]
一种手机主板生产用支架
[P].
郑俊
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郑俊
.
中国专利
:CN213817882U
,2021-07-27
[9]
手机主板
[P].
孙斌
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孙斌
.
中国专利
:CN205029714U
,2016-02-10
[10]
手机主板
[P].
陈嘉庚
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0
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0
陈嘉庚
.
中国专利
:CN204539242U
,2015-08-05
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