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一种主板生产用主板打孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422401481.9
申请日：
2024-09-30
公开(公告)号：
CN223099457U
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
郑进洪
申请人：
华沃智能科技（广州）有限公司
申请人地址：
510000 广东省广州市黄埔区联和街道科丰路270号505房（仅限办公）
IPC主分类号：
B26F1/16
IPC分类号：
B26D7/02
B26D7/18
B26D7/00
B26D7/26
代理机构：
北京鼎泰华创专利代理有限公司 12252
代理人：
曾勇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-15 | 授权 | 授权 |