共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
硅片分片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420339819.X
申请日：
2024-02-23
公开(公告)号：
CN222483308U
公开(公告)日：
2025-02-14
发明(设计)人：
周宏业
刘晔锟
曾程
刘谨纲
申请人：
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区金牛东路62号一层至六层
IPC主分类号：
H01L21/673
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
张英凤
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-14 | 授权 | 授权 |