一种光子集成芯片结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411260880.6

申请日：

2024-09-10

公开(公告)号：

CN118783230B

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

张振宁杨舒涵李马惠穆瑶魏来严

申请人：

陕西源杰半导体科技股份有限公司

申请人地址：

710061 陕西省西安市西咸新区沣西新城开元路1265号

IPC主分类号：

H01S5/02

IPC分类号：

H01S5/026

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

李鹏威

法律状态：

授权

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	授权	授权
2024-11-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/02申请日:20240910
2024-10-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种光子集成芯片结构及其制作方法 [P].

张振宁 ;

杨舒涵 ;

李马惠 ;

穆瑶 ;

魏来严 .

中国专利 :CN118783230A ,2024-10-15

[2]

一种光子集成芯片及其制备方法 [P].

张昭宇 ;

黄要然 ;

龚元昊 ;

谢文韬 .

中国专利 :CN115657205A ,2023-01-31

[3]

光子集成芯片 [P].

B·维尔斯蒂格 ;

C·加德纳 ;

H·F·琼斯 .

英国专利 :CN118302657A ,2024-07-05

[4]

一种光子集成芯片及其耦合结构 [P].

林天华 ;

郭德汾 ;

李显尧 .

中国专利 :CN214225478U ,2021-09-17

[5]

光子集成耦合结构、光子集成器件 [P].

李思敏 ;

姚笑笑 ;

潘时龙 .

中国专利 :CN113848609A ,2021-12-28

[6]

光子集成器件及其制作方法 [P].

张子旸 ;

陈红梅 ;

黄源清 ;

刘清路 .

中国专利 :CN108242452B ,2018-07-03

[7]

一种光子集成芯片 [P].

付孟博 ;

王梦宾 ;

管爽 ;

刘志忠 ;

刘杰涛 ;

王文亭 ;

张薇 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN222484709U ,2025-02-14

[8]

芯片冷却结构及其制造方法及光子集成芯片 [P].

王启超 ;

刘玲玲 ;

余辉 ;

张强 ;

尹坤 .

中国专利 :CN116540368B ,2024-01-09

[9]

一种微纳复合结构光子集成芯片及其制备方法 [P].

张国刚 ;

金志远 ;

陈宇飞 ;

葛海涛 ;

王永进 .

中国专利 :CN112563302B ,2021-03-26

[10]

光学组件、光子集成芯片及其耦合结构 [P].

郭德汾 ;

李显尧 .

中国专利 :CN114153024A ,2022-03-08

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