集成不同电子组件的半导体电子设备的制造过程及半导体电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411009715.3

申请日：

2024-07-26

公开(公告)号：

CN119403213A

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

R·德彼得罗

申请人：

意法半导体国际公司

申请人地址：

瑞士

IPC主分类号：

H10D84/82

IPC分类号：

H10D84/03

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

汪晶晶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	公开	公开
2025-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 84/82申请日:20240726

共 50 条

[1]

集成不同电子组件的半导体电子装置的制造过程及半导体电子装置 [P].

R·德彼得罗 .

:CN119403215A ,2025-02-07

[2]

包括基于异质结构的电子组件的半导体电子设备及制造过程 [P].

R·德彼得罗 .

:CN119403166A ,2025-02-07

[3]

半导体组件及电子设备 [P].

张杰 ;

黄健萍 ;

沈澄 .

中国专利 :CN223180848U ,2025-08-01

[4]

半导体器件、半导体组件及电子设备 [P].

张全德 ;

庞慰 ;

郑云卓 .

中国专利 :CN111864050A ,2020-10-30

[5]

半导体设备、半导体设备的制造方法以及电子设备 [P].

胁山悟 ;

尾崎裕司 .

中国专利 :CN102956603A ,2013-03-06

[6]

半导体器件、半导体器件制造方法及电子设备 [P].

斋藤卓 ;

藤井宣年 ;

松本良辅 ;

财前义史 ;

万田周治 ;

丸山俊介 ;

清水秀夫 .

中国专利 :CN110520997A ,2019-11-29

[7]

半导体器件、半导体器件制造方法及电子设备 [P].

斋藤卓 ;

藤井宣年 ;

松本良辅 ;

财前义史 ;

万田周治 ;

丸山俊介 ;

清水秀夫 .

日本专利 :CN110520997B ,2024-05-14

[8]

半导体设备、电子设备以及制造电子设备的方法 [P].

波多俊幸 .

日本专利 :CN120089650A ,2025-06-03

[9]

半导体封装方法、半导体组件及电子设备 [P].

郭一凡 .

中国专利 :CN117810101A ,2024-04-02

[10]

半导体封装方法、半导体组件及电子设备 [P].

黎明 .

中国专利 :CN118841336A ,2024-10-25

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