共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010510070.7
申请日：
2020-06-08
公开(公告)号：
CN111668186B
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
吕政
宋洵奕
王猛
申请人：
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
申请人地址：
310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号
IPC主分类号：
H01L23/522
IPC分类号：
H01L23/528
H01L21/768
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
杭州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-18 | 授权 | 授权 |