一种线路板表面助焊剂涂覆机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421063619.2

申请日：

2024-05-16

公开(公告)号：

CN222469517U

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

杨宁邱灵敏

申请人：

上饶市金达威智能科技有限公司

申请人地址：

334000 江西省上饶市信州区朝阳产业园朝阳六路1号

IPC主分类号：

B05B16/20

IPC分类号：

B05B13/02 B05B12/32 B05B16/40 B05D3/04

代理机构：

深圳市鹭连知识产权代理事务所(普通合伙) 441128

代理人：

侯彦秋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种线路板表面助焊剂涂覆机 [P].

钟伟洪 ;

钟煜鑫 .

中国专利 :CN223517818U ,2025-11-07

[2]

助焊剂涂覆机 [P].

符晰帆 .

中国专利 :CN222711044U ,2025-04-04

[3]

一种用于柔性线路板焊接的助焊剂涂覆装置 [P].

郝建华 ;

喻凤翔 ;

高金生 .

中国专利 :CN108513454A ,2018-09-07

[4]

一种线路板阻焊剂涂覆装置 [P].

王辉 ;

郑彬 ;

苟金国 .

中国专利 :CN206042542U ,2017-03-22

[5]

一种线路板阻焊剂涂覆装置 [P].

刘惠良 .

中国专利 :CN222753604U ,2025-04-15

[6]

一种线路板松香涂覆机 [P].

梁伟裕 ;

潘成乐 .

中国专利 :CN206509144U ,2017-09-22

[7]

一种线路板松香涂覆机 [P].

张顺义 .

中国专利 :CN214864894U ,2021-11-26

[8]

一种铜基线路板OSP涂覆机 [P].

黄天琴 ;

苟军 .

中国专利 :CN221157396U ,2024-06-18

[9]

一种线路板松香涂覆装置及涂覆机 [P].

梁伟裕 ;

覃军平 .

中国专利 :CN206415306U ,2017-08-18

[10]

助焊剂涂覆机构 [P].

陆利斌 ;

宋建源 .

中国专利 :CN214443694U ,2021-10-22

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