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基板、电子装置、电子模块以及模块装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380049765.1
申请日：
2023-07-05
公开(公告)号：
CN119487978A
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
菅井广一朗
岛田恭太
申请人：
京瓷株式会社
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H01L23/12
H01L23/36
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
马长玉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20230705 |
| 2025-02-18 | 公开 | 公开 |