一种能辅助芯片吸取的顶针帽结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421192779.7
申请日
2024-05-29
公开(公告)号
CN222462825U
公开(公告)日
2025-02-11
发明(设计)人
黄梓僮 张锋 范浩宗 罗檑
申请人
鸿盛芯创半导体设备(昆山)有限公司
申请人地址
215331 江苏省苏州市昆山市陆家镇增善路2号1号厂房五楼
IPC主分类号
H01L21/50
IPC分类号
H01L21/67
代理机构
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385
代理人
曹精
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种辅助芯片吸取直线顶针结构 [P]. 
徐公录 ;
李小毅 ;
陈业康 .
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[2]
一种芯片吸取结构及芯片吸取装置 [P]. 
王帅 .
中国专利 :CN221226199U ,2024-06-25
[3]
一种顶针帽结构及顶针机构 [P]. 
唐志成 ;
苗勤明 ;
唐修池 ;
杨晨 .
中国专利 :CN119905451A ,2025-04-29
[4]
一种芯片顶针结构 [P]. 
舒杰敏 ;
黄强 .
中国专利 :CN222507604U ,2025-02-18
[5]
一种芯片吸取结构 [P]. 
吴志明 .
中国专利 :CN210925977U ,2020-07-03
[6]
一种芯片吸取结构 [P]. 
覃明鲜 ;
郭爱军 ;
赵英齐 .
中国专利 :CN213340331U ,2021-06-01
[7]
一种顶针帽 [P]. 
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胡玉勇 .
中国专利 :CN204720426U ,2015-10-21
[8]
一种顶针帽 [P]. 
邓志飞 .
中国专利 :CN205588519U ,2016-09-21
[9]
一种顶针帽 [P]. 
郭建民 .
中国专利 :CN221352733U ,2024-07-16
[10]
预防薄芯片破损的顶针帽装置 [P]. 
卢海伦 ;
周锋 ;
洪胜平 ;
李城毅 .
中国专利 :CN205355015U ,2016-06-29