一种芯片顶针结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421164644.X

申请日：

2024-05-27

公开(公告)号：

CN222507604U

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

舒杰敏黄强

申请人：

六角形半导体（上海）有限公司

申请人地址：

200000 上海市嘉定区安亭镇嘉松北路6988号1幢1层108室J7646

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

代理机构：

北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588

代理人：

张欢

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种改良型芯片顶针结构 [P].

骆宗友 ;

刘忠玉 .

中国专利 :CN207052587U ,2018-02-27

[2]

一种辅助芯片吸取直线顶针结构 [P].

徐公录 ;

李小毅 ;

陈业康 .

中国专利 :CN216528835U ,2022-05-13

[3]

一种多顶针芯片剥离装置 [P].

武高阳 ;

徐庆章 .

中国专利 :CN222462832U ,2025-02-11

[4]

一种新型顶针结构 [P].

郭桓荣 .

中国专利 :CN220995157U ,2024-05-24

[5]

芯片脱模顶针机构 [P].

王珲荣 ;

肖鹏 ;

谢小玄 .

中国专利 :CN221282087U ,2024-07-05

[6]

一种芯片蓝膜分离用顶针结构 [P].

陈跃跃 ;

黄博恺 ;

张贸杰 .

中国专利 :CN221379333U ,2024-07-19

[7]

一种芯片加工顶针机构 [P].

廉鹏 ;

闫静 .

中国专利 :CN222201313U ,2024-12-20

[8]

一种微型芯片顶针模组 [P].

栗勇 ;

宋斌杰 ;

杨俊辉 ;

余清华 ;

陈飞 .

中国专利 :CN218447866U ,2023-02-03

[9]

一种芯片专用顶针装置 [P].

凌涵君 .

中国专利 :CN206774514U ,2017-12-19

[10]

一种顶针结构 [P].

肖洪斌 ;

汤铁装 ;

李卫荣 ;

李硕 ;

文洪 ;

庞栋 ;

曾超辉 ;

杨潘 .

中国专利 :CN216100213U ,2022-03-22

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