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一种微型芯片顶针模组
被引:0
申请号
:
CN202222668506.2
申请日
:
2022-10-11
公开(公告)号
:
CN218447866U
公开(公告)日
:
2023-02-03
发明(设计)人
:
栗勇
宋斌杰
杨俊辉
余清华
陈飞
申请人
:
申请人地址
:
519000 广东省珠海市斗门区井岸镇洋青街10号2栋
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
F16F1504
代理机构
:
广州市红荔专利代理有限公司 44214
代理人
:
黄国勇
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种微型芯片搬运模组
[P].
栗勇
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栗勇
;
宋斌杰
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宋斌杰
;
杨俊辉
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杨俊辉
;
余清华
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余清华
;
陈飞
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陈飞
.
中国专利
:CN218447853U
,2023-02-03
[2]
一种微型顶针
[P].
毛勇见
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机构:
惠州市小福数控技术有限公司
惠州市小福数控技术有限公司
毛勇见
;
王四文
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机构:
惠州市小福数控技术有限公司
惠州市小福数控技术有限公司
王四文
.
中国专利
:CN223083835U
,2025-07-11
[3]
一种芯片封装设备的顶针模组
[P].
范华
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范华
;
王新忠
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王新忠
;
范军朋
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范军朋
;
付凤之
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付凤之
;
张学林
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张学林
.
中国专利
:CN210489591U
,2020-05-08
[4]
一种微型芯片
[P].
施建江
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施建江
;
兰叶
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兰叶
.
中国专利
:CN201699050U
,2011-01-05
[5]
微型顶针
[P].
刘泽炜
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刘泽炜
.
中国专利
:CN212910454U
,2021-04-06
[6]
一种芯片分选设备顶针装置
[P].
朱国文
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朱国文
;
吴涛
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吴涛
;
龚时华
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龚时华
;
朱文凯
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朱文凯
;
贺松平
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贺松平
;
李斌
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李斌
;
吴磊
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吴磊
;
宋宪振
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宋宪振
;
黄惠
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黄惠
.
中国专利
:CN203134771U
,2013-08-14
[7]
一种微型芯片结构
[P].
张治强
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机构:
广东长兴半导体科技有限公司
广东长兴半导体科技有限公司
张治强
.
中国专利
:CN220400581U
,2024-01-26
[8]
一种微型直线模组
[P].
聂新贤
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聂新贤
;
蒋国雄
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蒋国雄
.
中国专利
:CN210739134U
,2020-06-12
[9]
一种芯片顶针结构
[P].
舒杰敏
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机构:
六角形半导体(上海)有限公司
六角形半导体(上海)有限公司
舒杰敏
;
黄强
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机构:
六角形半导体(上海)有限公司
六角形半导体(上海)有限公司
黄强
.
中国专利
:CN222507604U
,2025-02-18
[10]
一种微型芯片的测试治具
[P].
刘月敏
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刘月敏
;
梁发年
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梁发年
;
李子健
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李子健
.
中国专利
:CN217505937U
,2022-09-27
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