一种微型芯片搬运模组

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申请号
CN202222668453.4
申请日
2022-10-11
公开(公告)号
CN218447853U
公开(公告)日
2023-02-03
发明(设计)人
栗勇 宋斌杰 杨俊辉 余清华 陈飞
申请人
申请人地址
519000 广东省珠海市斗门区井岸镇洋青街10号2栋
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L21683
代理机构
广州市红荔专利代理有限公司 44214
代理人
黄国勇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种微型芯片顶针模组 [P]. 
栗勇 ;
宋斌杰 ;
杨俊辉 ;
余清华 ;
陈飞 .
中国专利 :CN218447866U ,2023-02-03
[2]
一种搬运模组 [P]. 
陈祖华 ;
邱圣军 .
中国专利 :CN216917606U ,2022-07-08
[3]
一种微型芯片 [P]. 
施建江 ;
兰叶 .
中国专利 :CN201699050U ,2011-01-05
[4]
一种PPU搬运模组 [P]. 
王栓 ;
邢永强 .
中国专利 :CN223673769U ,2025-12-16
[5]
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中国专利 :CN220400581U ,2024-01-26
[6]
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朱桂锋 ;
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[7]
一种常高低温芯片搬运模组 [P]. 
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吴海裕 ;
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[8]
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[9]
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[10]
一种芯片真空搬运机构 [P]. 
李峰 ;
宋斌杰 ;
粟勇 ;
杨俊辉 ;
陈飞 ;
陈云 ;
钟函君 .
中国专利 :CN220873544U ,2024-04-30