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一种微型芯片搬运模组
被引:0
申请号
:
CN202222668453.4
申请日
:
2022-10-11
公开(公告)号
:
CN218447853U
公开(公告)日
:
2023-02-03
发明(设计)人
:
栗勇
宋斌杰
杨俊辉
余清华
陈飞
申请人
:
申请人地址
:
519000 广东省珠海市斗门区井岸镇洋青街10号2栋
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L21683
代理机构
:
广州市红荔专利代理有限公司 44214
代理人
:
黄国勇
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种微型芯片顶针模组
[P].
栗勇
论文数:
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栗勇
;
宋斌杰
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宋斌杰
;
杨俊辉
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杨俊辉
;
余清华
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余清华
;
陈飞
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陈飞
.
中国专利
:CN218447866U
,2023-02-03
[2]
一种搬运模组
[P].
陈祖华
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陈祖华
;
邱圣军
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邱圣军
.
中国专利
:CN216917606U
,2022-07-08
[3]
一种微型芯片
[P].
施建江
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施建江
;
兰叶
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兰叶
.
中国专利
:CN201699050U
,2011-01-05
[4]
一种PPU搬运模组
[P].
王栓
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机构:
昆山墨道自动化科技有限公司
昆山墨道自动化科技有限公司
王栓
;
邢永强
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机构:
昆山墨道自动化科技有限公司
昆山墨道自动化科技有限公司
邢永强
.
中国专利
:CN223673769U
,2025-12-16
[5]
一种微型芯片结构
[P].
张治强
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机构:
广东长兴半导体科技有限公司
广东长兴半导体科技有限公司
张治强
.
中国专利
:CN220400581U
,2024-01-26
[6]
一种微型芯片封装模组验证分析用的定位装置
[P].
王敏敏
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王敏敏
;
朱桂锋
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朱桂锋
;
谢雨凡
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谢雨凡
.
中国专利
:CN218445604U
,2023-02-03
[7]
一种常高低温芯片搬运模组
[P].
刘飞
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机构:
深圳格芯集成电路装备有限公司
深圳格芯集成电路装备有限公司
刘飞
;
吴海裕
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机构:
深圳格芯集成电路装备有限公司
深圳格芯集成电路装备有限公司
吴海裕
;
唐召来
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机构:
深圳格芯集成电路装备有限公司
深圳格芯集成电路装备有限公司
唐召来
;
黎满标
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机构:
深圳格芯集成电路装备有限公司
深圳格芯集成电路装备有限公司
黎满标
.
中国专利
:CN222433392U
,2025-02-07
[8]
一种高精度微型芯片测试治具
[P].
张本伍
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张本伍
;
郗旭斌
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郗旭斌
.
中国专利
:CN213149157U
,2021-05-07
[9]
一种芯片旋转搬运装置
[P].
范丹丹
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机构:
范丹丹
范丹丹
范丹丹
.
中国专利
:CN221486449U
,2024-08-06
[10]
一种芯片真空搬运机构
[P].
李峰
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
李峰
;
宋斌杰
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
宋斌杰
;
粟勇
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
粟勇
;
杨俊辉
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
杨俊辉
;
陈飞
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
陈飞
;
陈云
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
陈云
;
钟函君
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机构:
珠海市申科谱工业科技有限公司
珠海市申科谱工业科技有限公司
钟函君
.
中国专利
:CN220873544U
,2024-04-30
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