一种微型芯片结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321016395.5
申请日
2023-04-28
公开(公告)号
CN220400581U
公开(公告)日
2024-01-26
发明(设计)人
张治强
申请人
广东长兴半导体科技有限公司
申请人地址
523000 广东省东莞市松山湖园区科技九路2号2栋101室、201室、301室
IPC主分类号
H01L23/482
IPC分类号
H01L23/50 H01L23/34
代理机构
深圳珠峰知识产权代理有限公司 44899
代理人
张超
法律状态
授权
国省代码
广东省 东莞市
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共 50 条
[1]
一种微型芯片 [P]. 
施建江 ;
兰叶 .
中国专利 :CN201699050U ,2011-01-05
[2]
一种微型芯片高精度测试结构 [P]. 
张本伍 ;
郗旭斌 .
中国专利 :CN212540447U ,2021-02-12
[3]
一种用于微型芯片的装配结构 [P]. 
张京舟 .
中国专利 :CN207183246U ,2018-04-03
[4]
一种微型芯片封装结构 [P]. 
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中国专利 :CN102386150A ,2012-03-21
[5]
一种微型LED芯片检测结构 [P]. 
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王宏 ;
吕河江 .
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[6]
一种微型芯片搬运模组 [P]. 
栗勇 ;
宋斌杰 ;
杨俊辉 ;
余清华 ;
陈飞 .
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[7]
一种微型芯片转移设备 [P]. 
李响 ;
张义荣 ;
邬剑波 ;
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[8]
一种微型芯片顶针模组 [P]. 
栗勇 ;
宋斌杰 ;
杨俊辉 ;
余清华 ;
陈飞 .
中国专利 :CN218447866U ,2023-02-03
[9]
一种微型芯片拿取工具 [P]. 
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[10]
一种微型芯片检测设备 [P]. 
卢运保 ;
李品成 .
中国专利 :CN223475640U ,2025-10-28