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一种微型芯片封装模组验证分析用的定位装置

被引：0
申请号：
CN202222276658.8
申请日：
2022-08-29
公开(公告)号：
CN218445604U
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
王敏敏 朱桂锋 谢雨凡
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号
IPC主分类号：
G01R104
IPC分类号：
G01R3128
代理机构：
苏州源禾科达知识产权代理事务所(普通合伙) 32638
代理人：
刘艳春
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-03 授权 授权
共 50 条
[1]
一种芯片封装用定位装置 [P]. 
胡国辉 ;
占千 .
中国专利 :CN222281970U ,2024-12-31
[2]
一种芯片封装用定位装置 [P]. 
秦俊峰 ;
胡杰 ;
汪庆喜 ;
史少峰 .
中国专利 :CN221977894U ,2024-11-08
[3]
一种芯片封装用定位装置 [P]. 
王宇 ;
张明 .
中国专利 :CN215377381U ,2021-12-31
[4]
芯片封装用定位装置 [P]. 
严朝阳 .
中国专利 :CN201838569U ,2011-05-18
[5]
一种芯片封装用快速定位装置 [P]. 
刘建国 .
中国专利 :CN213936134U ,2021-08-10
[6]
一种LED芯片封装用定位装置 [P]. 
孙山峰 .
中国专利 :CN212321976U ,2021-01-08
[7]
一种封装芯片的定位装置 [P]. 
陈刚 ;
白书磊 ;
顾华 .
中国专利 :CN222637255U ,2025-03-18
[8]
一种芯片封装定位装置 [P]. 
顾华 ;
陈刚 .
中国专利 :CN222637270U ,2025-03-18
[9]
一种微型芯片搬运模组 [P]. 
栗勇 ;
宋斌杰 ;
杨俊辉 ;
余清华 ;
陈飞 .
中国专利 :CN218447853U ,2023-02-03
[10]
一种微型芯片顶针模组 [P]. 
栗勇 ;
宋斌杰 ;
杨俊辉 ;
余清华 ;
陈飞 .
中国专利 :CN218447866U ,2023-02-03
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