一种封装芯片的定位装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420172636.3

申请日：

2024-01-24

公开(公告)号：

CN222637255U

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

陈刚白书磊顾华

申请人：

经纬光学科技（苏州）有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园康阳路362号

IPC主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/56

代理机构：

苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421

代理人：

胡益萍

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装用定位装置 [P].

秦俊峰 ;

胡杰 ;

汪庆喜 ;

史少峰 .

中国专利 :CN221977894U ,2024-11-08

[2]

一种芯片封装辅助定位装置 [P].

闫丽 .

中国专利 :CN222088544U ,2024-11-29

[3]

一种LED芯片封装用定位装置 [P].

孙山峰 .

中国专利 :CN212321976U ,2021-01-08

[4]

一种芯片封装定位装置 [P].

顾华 ;

陈刚 .

中国专利 :CN222637270U ,2025-03-18

[5]

一种电子芯片封装的定位装置 [P].

兰斌 ;

夏翥亮 .

中国专利 :CN220358065U ,2024-01-16

[6]

一种集成封装芯片测试定位装置 [P].

邵文韬 ;

柏鑫鑫 .

中国专利 :CN217981591U ,2022-12-06

[7]

一种芯片封装用定位装置 [P].

胡国辉 ;

占千 .

中国专利 :CN222281970U ,2024-12-31

[8]

一种芯片封装加工定位装置 [P].

李伟 ;

罗锡彦 ;

唐明星 .

中国专利 :CN220856538U ,2024-04-26

[9]

一种芯片封装用定位装置 [P].

陈一杲 ;

苏玉燕 ;

郑莹莹 ;

倪萍 .

中国专利 :CN119943732A ,2025-05-06

[10]

一种芯片封装用定位装置 [P].

王宇 ;

张明 .

中国专利 :CN215377381U ,2021-12-31

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